タンタルターゲット
タンタルターゲットの原理
タンタルは、薄い酸化物を形成できることと、酸化膜の保護効果。タンタル蒸着の初期段階では蒸着法が用いられていましたが、1960年代後半に登場したスパッタリングコーティング法などの物理蒸着法が、薄膜蒸着のより優れた方法として蒸着法に取って代わりました。
物理蒸着法は、イオン化されたアルゴン原子が電磁力学によってターゲット物質と呼ばれる物質源に衝突し、金属ターゲット原子を弾き出します。そして、ターゲット原子が基板上に堆積して膜層を形成する方法です。
当社のタンタル ターゲット製品
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ウエスタンアロイのタンタルターゲット製品は、タンタルインゴットに電子ビーム照射、圧延、焼鈍処理を施して製造されます。
この方法で製造されたターゲットは、結晶構造、組織、エネルギー分布が均一で、良好な内部構造を有します。
タンタルスパッタリングターゲットの用途
タンタルスパッタリングターゲット材料は、圧力処理されたタンタルシートで作られており、高純度、微細粒径、良好な再結晶構造、三軸の均一性といった特性を備えています。
タンタルスパッタリングターゲットは、オプトエレクトロニクス産業および半導体産業で広く使用されています。主に光ファイバー、半導体ウェーハ、集積回路、陰極スパッタリングコーティング、高真空ゲッター活性材料などのスパッタリング成膜に使用されます。また、薄膜技術においても重要な材料です。
